PCB線路板做疊層設計時，一定要遵從兩個規矩：

1. 每個走線層都須有一個鄰近的參考層(電源或地層)；

2. 鄰近的主電源層和地層要保持小間距，以提供較大的耦合電容。

（一）六層線路板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。因此，EMI性能要比上一種方案好。

（二）四層板線路板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要通過走線及其他細節來控制。

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

通常應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號 /電源層。從EMI控制的角度看， 這是現有的4層PCB結構。

以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不利于控制阻抗、層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

主要注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現串擾；適當控制板面積，體現20H規則。

（三）雙層線路板的疊層

對于兩層板來說，控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮。單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中：

1.在同一層的電源以輻射狀走線，并小化線的長度總和；

2.走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。

3.如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，線盡量寬些。

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